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行业方案

PCB切片分析方案

简要描述:

电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效及锡须分析;锡镀层和铜箔厚度测量;焊点气泡面积;孔壁质量;PCB热应力及元器件异常状况分析。

  • 产品特点
  • 参数规格
  • 应用领域

    电子切片目的:

    电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效及锡须分析;锡镀层和铜箔厚度测量;焊点气泡面积;孔壁质量;PCB热应力及元器件异常状况分析。

    实验原理:

    切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光(或化学抛光、 电化学抛光)至无划痕光滑镜面后,已特定的腐蚀液予以腐蚀,用各相或同一相中方向不同对腐蚀程度的不同 (anisotropy) 而表现出各相之特征,并利用显微镜和扫描电镜进行观察。

    系统构成:

    (1)、精密切割机(手动精密切割机,自动精密切割机,大平台锯切割机);

    (2)、金相冷镶嵌机(真空镶嵌机,空气压力锅等);

    (3)、金相磨抛机(手动磨抛机,半自动磨抛机,全自动磨抛机);

    (4)、体视显微镜(宏观显微镜观察检测-一般宏观观察测量或制样看磨抛效果);

    (5)、金相显微镜;

    (6)、电子扫描显微镜


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    切片流程:

    取样:根据送检人员要求取样,对待检样品外观进行观察并拍照;

    切割:对需切片分析的部位在精密切割机进行切割,取样接近待观察位置;


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    镶嵌:由树脂剂和液体按比例构成,经过抽真空或高压锅配合,形成固态无气泡产品;


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    研磨:切片试样经模具取出,按研磨砂纸目数的顺序进行粗磨和精磨至终磨;

    抛光:用抛光液和抛光布对待检表面进行抛光处理,最终获取无划痕洁净的样品表面;


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    腐蚀:按检测需求金相腐蚀;

    观察:进行显微观察或电镜拍照观察、测量分析和生产报告。

    (1)、样品制备:可根据客户情况选择金相切割机、镶嵌机和磨抛机的自动化程度、功率、容量和节拍控制;

    (2)、显微镜主体:体视和金相,金相选择正置金相。合适的观察方式、物镜类型和优秀的成像系统有助于样品分析。

    (3)、分析软件:可根据渠道要求选择软件类型。


    SMT组装厂;

    半导体芯片行业;

    LED灯具行业;

    元器件生产制造商;

    适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。


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