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MX63/MX63L半导体/FPD检查显微镜

简要描述:

  • 产品特点
  • 技术规格
  • 应用领域

    满足电子行业需求

    功能性

    为满足电子行业的人体工学和安全性要求而设计的附加功能以增强分析能力

    人性化

    简洁的显微镜设置使用户调整和再调用系统配置变得更为轻松。

    先进的成像技术

    我们成熟可靠的光学器件和优良的成像技术可获得清晰图像,并完成可靠检测。

    模块化

    用户可通过选择适合其应用的模块进行系统定制。

    先进的分析工具

    MX63系列的各种观察功能可生成清晰的图像,让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新
    照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结
    果提供更多选择。

    从不可见到可见:MIX观察与采集
    通过暗场与明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用,MIX观察技术能够获得特殊的观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以观察的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有可四象限分段照明的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕,有助于观察样品的表面纹理。

    轻松生成全景图像:即时MIA

    利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即可轻松快速地完成图像拼接—电动载物台无需该操作。奥林巴斯Stream软件利用图案识别生成全景图像,让用户获得更宽的视场。

    生成全聚焦图像:EFI

    奥林巴斯Stream软件的扩展聚焦成像(EFI) 功能可采集高度超出景深范围的样品图像。EFI将这些图像堆叠在一起生成单幅全聚焦样品图像。EFI配合手动或电动Z轴载物台使用,可轻松生成结构可视化的高度图像。EFI图像可在奥林巴斯Stream桌面软件内离线生成。

    利用HDR采集明亮区域和暗光区域

    利用先进的图像处理技术,高动态范围(HDR)可在图像内调整亮度差异,以减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质,从而有助于生成具有专业级的报告。

    从基本测量到高级分析

    测量对于品质、工艺控制和检测非常重要。基于这一想法,即便入门级奥林巴斯Stream软件包也包括交互测量功能的全部菜单,并且所有测量结果与图像文件一起保存以便日后调用文档。此外,奥林巴斯Stream材料解决方案可为复杂图像分析提供直观的工作流界面。点击按钮,图像分析任务即可快速精准完成。可大幅度缩减重复性任务的处理时间,使操作人员的精力集中在检测工作上。

    高效的报告创建
    创建报告所用的时间常常比采集图像和测量还长。奥林巴斯Stream软件提供了直观的报告创建功能,能够根据预先设定的模板多次创建专业复杂的报告。编辑非常简单,报告可导出为MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外,奥林巴斯Stream报告功能能够对采集的图像进行数码变焦和倍率放大。报告文件大小适中,通过电子邮件进行数据传递更加方便。

    独立相机选项
    测量对于品质、工艺控制和检测非常重要。基于这一想法,即便入门级奥林巴斯Stream软件包也包括交互测量功能的全部菜单,并且所有测量结果与图像文件一起保存以便日后调用文档。此外,奥林巴斯Stream材料解决方案可为复杂图像分析提供直观的工作流界面。点击按钮,图像分析任务即可快速精准完成。可大幅度缩减重复性任务的处理时间,使操作人员的精力集中在检测工作上。使用DP22或DP27显微镜相机的MX63系列是一套先进的独立系统。该相机采用几乎不占空间的紧凑型控制盒控制,在采集清晰图像以及进行基本测量工作的同时让实验室空间得到充分利用。

    直观的显微镜控制:舒适且使用方便

    显微镜设置操作简单,让用户调整和再调用系统配置更加轻松。

    快速寻找焦点:聚焦辅助

    在光程内插入聚焦辅助可以轻松无误地实现诸如裸晶片之类低对比度样品的对焦。在焦平面上的网格对焦让您的样品对焦更加简单。

    利用光强管理器和自动孔径控制实现快速观察

    对于常规显微镜,使用者每次观察都需要调整光强度和孔径。MX63系列让使用者能够针对不同的倍率和观察方法设定光强和孔径条件。这些能够轻松调用的设置即可帮助使用者节省时间又可获得优良的图像质量。

    人体工学设计实现更快、更舒适的操作

    更换物镜以及调整孔径光阑的控制器位于显微镜前面较低的位置,因此使用者在使用过程中无须松开对焦旋钮或将头从目镜上移开。

     

    为质量检验提供精细的光学性能和数码成像技术

    奥林巴斯研发高质量光学器件和先进数码成像技术的悠久历史成就了具有卓越测量精度的
    一系列可靠光学器件和显微镜。

    卓越的光学性能:
    波阵面像差控制

    物镜镜头的光学性能对于观察图像品质和分析结论有着直接的影响。奥林巴斯UIS2高倍率物镜可极大限度减小波阵面像差,从而获得可靠的光学性能。

    始终一致的色温:
    高强度白色LED照明

    MX63系列采用高强度白色LED光源进行反射和透射照明。无论光强度如何,LED光源均可保持始终如一的色温,从而实现可靠的图像质量和色彩复现。LED系统可提供非常适合材料科学应用的高效率、长寿命照明。

    精确测量:自动校准

    与数码显微镜类似,当使用奥林巴斯Stream软件时可实现自动校准。自动校准有助于消除校准过程中的人为偏差,保证了更可靠的测量。自动校准采用的算法可根据多个测量点均值自动
    计算正确的校准值。由此极大限度减小了因不同操作者所导致的偏差,并始终保持稳定的精度,提高了常规验证的可靠性。

    完全清晰的图像:
    图像阴影校正

    奥林巴斯Stream软件具有解决图像角落周边阴影问题的阴影校正功能。在配合强度阈值设置使用时,阴影校正可实现更加精确的分析。



    MX63MX63L
    光学系统UIS2光学系统(无限远校正系统) 
    显微镜镜架反射光照明白光LED (带有光强度控制器) 12伏100瓦卤素灯, 100瓦汞灯 明场/暗场/分光镜组件手动切换。(反射镜分光镜组件为选配件。) 
    通过手动操作调整3位编码分光镜组件 
    内置电动孔径光阑(针对所有物镜预设,暗场自动完全打开) 
    观察模式:明场、暗场、微分干涉相衬(DIC)*1、简易偏光 *1、荧光 *1、红外 *1 和MIX观察(4个定向暗场)*2
    *1选配分光镜组件,*2 需使用MIX观察配置
    透射光照明透射光照明装置:需使用MX-TILLA或MX-TILLB。 
    -  MX-TILLA:聚光镜(NA 0.5)和孔径光阑 
    -  MX-TILLB:聚光镜(NA 0.6),孔径光阑以及视场光阑 
    光源:LG-PS2 (12 V, 100 瓦卤素灯) 光导: LG-SF     
    观察模式: 明场、简易偏光
    聚焦行程:32毫米 
    每转行程微调:100微米 
    最小分度: 1微米 
    用于粗调的上限限位器和扭矩调节
    最大载荷重量(包括载物台和支架) 8公斤15公斤
    观察筒宽视场(FN 22毫米)正像三目镜筒:U-ETR4 
    正像、可调倾角三目镜筒: U-TTR-2 
    倒像三目镜筒: U-TR30-2、U-TR30IR (用于红外观察) 
    倒像双目镜筒: U-BI30-2 
    倒像可调倾角双目镜筒:U-TBI30
    超宽视场(FN 26.5毫米) 正像可调倾角三目镜筒:MX-SWETTR (光程切换100% (目镜) : 0 (相机) 或 0 : 100%) 
    正像可调倾角三目镜筒: U-SWETTR (光程切换100% (目镜) : 0 (相机) 或 20% : 80%) 
    倒像三目镜筒: U-SWTR-3
    电动物镜转换器

    明场
    带DIC插槽的电动六孔:U-D6REMC
    带DIC插槽的电动定心五孔:U-P5REMC

    明场和暗场
    带DIC插槽的电动六孔:U-D6BDREMC
    带DIC插槽的电动五孔:U-D5BDREMC
    带DIC插槽的电动定心五孔:U-P5BDREMC

    载物台 (X × Y)

    带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC8R
    行程: 210 x 210毫米
    透射光照明区域:189 x 189毫米

    带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC6R2
    行程: 158 x 158毫米
    (仅适用于反射光)

    带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC1412R2 
    行程: 356 x 305毫米 
    透射光照射区域:356 x 284毫米
    重量约35.6公斤 (显微镜架26公斤)约44公斤 (显微镜架28.5公斤)


    MX63系列可用于各种反射光显微镜应用。此类应用可作为该系统在工业检测应用上的一些示例。


    IR image of an electrode section

    电极部件的红外图像

    红外(IR)可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。


    Film (Left: Brightfield / Right: Polarized light)

    薄膜(左:明场 / 右:偏光)

    偏光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶片和LCD结构。


    A hard disk (Left: Brightfield / Right: DIC)

    硬盘
    (左:明场 / 右:DIC) 

    微分干涉差(DIC)用于帮助观察具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测诸如磁头、硬盘介质、以及抛光晶片等具有极小高度差的样品。


    IC pattern on a semiconductor wafer (Left: Darkfield / Right: MIX (Brightfield + Darkfield))

    半导体晶圆上的集成电路图形
    (左:暗场 / 右:MIX(明场 + 暗场)

    暗场是检测标本上细微划痕或缺陷以及晶片等镜面样品的理想工具。MIX照明可让使用者即可观察图形也可观察色彩。


    Photoresist residue on a semiconductor wafer (Left: Fluorescence / Right: MIX (Fluorescence + Darkfield))

    半导体晶片上的光致抗蚀剂残留物
    (左:荧光 / 右: MIX(荧光 + 暗场)

    荧光观察适用于使用专用滤色片立方照明时能够发光的样品。其可用于检测污染物和光致抗蚀剂残留物。MIX照明可实现光致抗蚀剂残留和集成电路图形的观察。


    An LCD color filter (Left: Transmitted Light / Right: MIX (Transmitted Light + Brightfield))

    LCD滤光片
    (左:透射光 / 右:MIX (透射光 + 明场)) 

    这种观察技术非常适合诸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明样品。MIX照明可实现滤色片颜色和电路图形的观察。


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